隨著過無線通訊技術不斷進化，面對不同通訊模組彼此的相互干擾，卻難以有一套固定的標準，去預防或解決相關難題。加上可攜式裝置的熱潮以及功能的多元化，使得這些相關模組皆必須設計成更加輕薄短小的，來符合行動應用的需求，這樣更使得產品要做到最佳化設計更為難上加難。在極其狹小與精簡的空間中，元件彼此間勢必將更容易產生雜訊干擾、而影響到其傳輸表現。De Sense 接收感度惡化（Degradation of Sensitivity）即是目前在產品設計、開發、量產中普遍面臨的問題。

Desense棘手之處在於，其干擾噪聲與被干擾的訊號頻率相近，無法以簡單以濾波器濾除。其次，因為干擾訊號由產品內部發射，這些EMI干擾雖小，但是因為離接收天線非常近，危害影響很大卻難以偵測及定位。傳統的做法是用排除法，將受干擾元件周遭的組件逐一拔除，或是將鄰近元件的高速訊號、時鐘訊號走線，一根根割斷直到干擾消除。不但耗時，也不一定能確實找出設計問題根源，浪費很多時間精力。

上圖是Desense產生的機制，三者需同時成立，若少了其中一個因素，就不會有Desense產生。換言之，需針對PCB找尋可能的Noise Source與Radiator，並將之消除，才是解決Desense之道。